CoWoS为何如此重要？

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E WS）编译自bnext CoWoS 的出现，延长了摩尔定律的寿命。 随着AI 需求爆发，应用于 AI 的先进芯片，需要同时实现高速、节能以及成本控制。CoWoS 先进封装是目前重要的解决方案。在中国，能够同时进行先进制程生产和封装的厂商只有台积电一家。因此，英伟达、亚马逊云科技（AWS）、博通、AMD等国际大厂都积极抢占台积电的 CoWoS 产能 。   CoWoS先进封装是什么？ CoWoS全名是Chip-on-Wafer-on-Substrate，可以分成“CoW”和“WoS”来看。 “CoW” 指的是 “Chip-on-Wafer”，即芯片堆叠；“WoS” 指的是 “Wafer-on-Substrate”，也就是将芯片堆叠在基板上。简单来讲，CoWoS 就是把芯片堆叠起来，然后封装在基板上，通过这种方式来减少芯片所需空间，同时还能降低功耗和成本。 CoWoS 的出现，延长了摩尔定律的寿命。因为芯片的微缩会导 ………………………………