CoWos是什么？台积电又是如何凭借CoWos独霸世界的？

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CoWos是台积电先进 封装技术的专 有名词，这一波AI浪潮，CoWos也是关键的推手。可以说，没有CoWos，就没有现在AI的发展，也就没有现在如日中天的NVIDIA（英伟达）。 CoWos的历史 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的发展可以追溯到大约15年前，具体来说，是从台积电（TSMC）开始考虑如何克服摩尔定律即将面临的物理限制时开始的。 2009年，台积电创始人张忠谋，召回了被称为“蒋爸”的蒋尚义回到公司。蒋尚义提出发展先进封装技术的想法，认为随着摩尔定律逐渐接近极限，必须寻找新的发展方向。当时，台积电的晶圆制造技术已经向更小的纳米级发展，但封装技术中的导线宽度却没有相应缩小。因此，蒋尚义认为进入封装领域可以超越现有技术限制。 经过实验，他们发现使用传统封装技术会导致芯片间的数据传输速度损失40%，而先进封装技术可以 ………………………………