奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635

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据麦姆斯咨询报道，近日，奥比中光发布最新高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。LS635是一款采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片，在测距量程、点云密度、功率密度等行业“痛点”上实现了综合突破，面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。目前，奥比中光已与重点客户展开合作接洽。 最远测距达350米    多芯片扩展可达512线    LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构，优化了BSI SPAD像素探测效率，提出了创新性的高性能数据后处理算法，显著提高了芯片的测距能力以及解距速度。 具有强大的远距离测量能力，LS635最远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下测量反射率为10%的物体时，可实现250米的测距能力以及单芯片120万点/秒的超高点频数。 凭借特殊的外形和尺寸设计 ………………………………