两大巨头，加码HBM

主要观点总结

全球两大内存芯片制造商三星电子和SK海力士正在为人工智能市场提供先进的DRAM芯片。他们正在努力大量生产高带宽内存（HBM）芯片，并与英伟达等公司提供定制解决方案。SK海力士是HBM生产的主导者，而三星正在追赶并提供类似产品。两家公司都在与代工厂合作以提供最新的HBM解决方案，并满足AI服务器对大容量存储设备的需求。

关键观点总结

关键观点1: 两大内存芯片制造商竞相提供先进DRAM芯片

三星电子和SK海力士都在努力为包括英伟达在内的客户提供最新的高带宽内存（HBM）芯片，以享受人工智能市场的繁荣。

关键观点2: HBM对AI的重要性

与传统内存芯片相比，HBM提供了更快的处理速度，对于满足AI服务器日益增长的需求至关重要。

关键观点3: SK海力士在HBM市场的主导地位

SK海力士主导了HBM的生产，并且是英伟达最大的AI芯片供应商。该公司计划向英伟达大量供应其最新的12层HBM3E芯片，并与台积电合作开发下一代AI芯片HBM4。

关键观点4: 三星追赶并提供定制HBM解决方案

尽管三星进入HBM市场的时间较晚，但该公司已经完成了与英伟达的合作质量测试，并开始出货8层HBM3E芯片。三星还提供客户自主设计定制HBM产品的方案，包括提供内存、代工制程及封装一条龙服务。

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自kedglobal，谢谢。 全球两大内存芯片制造商三星电子和SK 海力士正在竞相向包括英伟达在内的客户提供先进的 DRAM 芯片，以享受人工智能热潮。两家韩国公司的高管周三表示，他们正在尽最大努力尽快大批量生产最新的高带宽内存 (HBM) 芯片。三星公司总裁兼 内存业务负责人李正培在国际半导体专业人士聚会 Semicon Taiwan 2024 的主题演讲中表示：“为了最大限度地提高 AI 芯片的性能，定制的 HBM 是最佳选择。我们正在与其他代工厂合作，提供 20 多种定制解决方案。” 他表示，三星正准备推出用于服务器的 256 太字节 (TB) 固态硬盘 (SSD)，以满足 AI 服务器对大容量存储设备日益增长的需求。 SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim在主题演讲中表示：“我们正与台积电密切合作开发HBM 4。我 ………………………………