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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0907 期 ❶ 智谱完成新一轮数十亿元融资 投前估值达200亿元 近日中国大模型独角兽智谱以200亿元的投前估值，完成了新一轮融资，金额达数十亿元。本轮领投方为中关村科学城公司，其为海淀区政府设立的市场化投资平台。（财联社） ❷ 业界首次！壁仞科技成功实现三种异构GPU混训技术 据壁仞科技透露，在即将到来的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）上，公司将首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型，用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。值得一提的是，壁仞HGCT的异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90%~95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。（爱集微） ❸ 5亿元！国家
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