主要观点总结
本文主要介绍了一款新的散热技术——风扇芯片，具体涉及xMEMS公司推出的XMC-2400主动式微风扇冷却芯片的特点和应用前景。该芯片具有体积小、功耗低、噪音小等特点，并且利用了压电效应原理，具有IP58级防尘防水和高耐用性的特点。除了手机，该散热技术还可应用于平板、VR头显、笔记本电脑、存储设备以及充电产品等领域。文章还提到其他公司推出的类似技术及其应用场景。
关键观点总结
关键观点1: 风扇芯片技术介绍
xMEMS公司推出XMC-2400主动式微风扇冷却芯片，具有指甲盖大小，能够实现每秒最高39cc的风量和最高1000Pa的背压。
关键观点2: 风扇芯片的特性和优势
XMC-2400芯片具有低功耗、无噪音、防尘防水、高耐用性等特点，并且利用压电效应原理工作。
关键观点3: 风扇芯片的应用前景
XMC-2400芯片可应用于手机、平板、VR头显、笔记本电脑、存储设备以及充电产品等领域，有望解决移动设备散热问题。
关键观点4: 相关技术的对比
提到另一家公司Frore Systems推出的AirJet系列固态散热产品，介绍了其性能和应用情况，并指出固态散热技术在节约空间、降低噪音等方面的优势。
关键观点5: xMEMS公司的其他产品
介绍了xMEMS公司推出的其他产品如固态MEMS微型扬声器，以及在Hi-Fi领域的应用。
文章预览
相信有不少家友，在刚刚过去的炎炎夏日之中，对手机等移动设备的 发热问题 曾感到过困扰。 随着 AI 时代的到来，设备端侧的算力要求也同样水涨船高。在被动散热略显吃力的今天，而传统的主动散热方案也很难被塞入集成度的移动设备之中。 而刚刚推出的 一款“风扇芯片” ，可能会为手机散热设计带来新局面，下面IT之家小编就带大家来扒一扒。 01. 1mm 厚度的芯片，能吹风 xMEMS 公司于当地时间 8 月 20 日，推出了 XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。 这颗芯片的封装尺寸仅为 9.26 x 7.6 x 1.08 mm，可以说真的是 “指甲盖”大小 了。 XMC-2400 可能和家友们对于芯片这个概念的常规理解有所不同，如果从用途角度来讲， 称之为“风扇”更加合适。 在“指甲盖”的封装尺寸之下，这颗芯片可以实现 最高每秒 39cc 的风量以及 1000Pa 的背压 ；以散
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