Seeds丨先楫半导体完成近亿元B轮融资，加速开拓高性能MCU市场

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加入智能网联产业群 ， 请关注本公众号，发送“进群” 近日，上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro，以下简称“先楫半导体”）宣布完成B轮近亿元融资，本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。结合天眼查信息，加上本轮融资，先楫半导体至今已经累计完成了4起融资，背后拥有中芯聚源、东方电子、清控金信资本等多家投资者支持。 据了解，融资资金将主要用于丰富公司高性能微控制器（MCU）的产品线，拓展及扩大在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速对智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。 先楫半导体成立于2020年6月，致力于高性能嵌入式解决方案，产品覆盖微控制器，微处理器和配套的周边芯片，以及为其服务的开发工具和生态系统。其也是目前国 ………………………………