【东北电子李玖】鸿日达（301285）动态点评：3C连接器筑基，半导体散热片为旗

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深耕连接器领域，横向拓展金属散热片 。 公司成立于 2003 年 ， 形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。 2023 年，公司实现营收 7.21 亿元， YoY+21.34% 。 2024 年，公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域， 有望打开 第二成长 曲线。 金属散热片： 芯片功耗增大叠加国产厂商自 研 趋势，未来成长空间广阔 。 随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。 金属散热片适用于 FC 封装， 可 直接贴附在芯片表面 提高散热效率。 市场过去被国外厂商垄断，芯片自 研 趋势下国内厂商加速突破 。公司 拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系 。 截至 2024 上半年 ，已完成 对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应 ………………………………