4nm分辨率晶体管3D成像技术来袭

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近日，瑞士保罗·谢勒研究院的一组科学家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，与瑞士苏黎世联邦理工学院的Gabriel Aeppli和美国南加州大学的Tony Levi一起开发出了改进的X射线成像技术，被称之为Ptychographic X射线层析成像（PyXL）技术，分辨率高达4nm，可以在不破坏芯片的前提下，提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像，以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。 今天的芯片非常复杂，仅靠电气测试无法确定缺陷的位置。工程师混合使用光学成像和其他方法来发现潜在问题区域，然后用扫描电子显微镜对芯片表面的那部分进行成像，最后用透射电子显微镜（TEM）取一片芯片进行进一步成像，当发现缺陷时，可以返回并纠正设计。整个过程非常的复杂，并且耗时耗力。而PyXL这种新的成像技术，是使用在称为同步加速器的 粒子加速器 上产生的高能X射线。这些光束 ………………………………