通富微电、中电科、 亚太芯谷研究院、中科院化学研究所领衔作报告，2024先进封装技术与材料论坛12月25-26日在苏州召开

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● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛 将于12月27日在苏州召开 ● 2024先进封装技术与材料论坛 将于12月25-26日在苏州召开   会议背景 随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。 在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求，为先进封装技术提高了空前的发展机遇。 据YOLE报告预测， 全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率（CAGR），市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年 ………………………………