碳化硅：明明导热性能逆天，却成为导/散热界的“弃子”？

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在热管理领域，陶瓷材料由于普遍具有较高的导热系数，一直是热门材料，目前最火的应用有热界面材料中的 陶瓷导热填料 以及 陶瓷基板 。令人不解的是，碳化硅作为应用最广泛的陶瓷材料之一，明明拥有很高的热导率，却并没有在导热填料和散热基板领域实现广泛的应用，而氮化铝、氮化硅、氧化铝、氮化硼等陶瓷材料却混的风生水起。 碳化硅有很高的导热性能 SiC晶体的主要结构基本单元是Si原子和C原子通过sp 3  共价键结合在一起形成的正四面体。这些原子堆积成两个主配位四面体SiC 4   和CSi 4   结构，其中四个C或Si原子连接到一个中心Si或C原子上。这些四面体通过其角连接紧密堆积形成的结构称为多型体，其在平行堆积平面的维度上的堆积顺序相似，但在垂直堆积平面的维度上的堆叠顺序则有所不同。典型的SiC多型体结构有3C、4H、6H和15R ………………………………