Q3集成电路销售额预计增长29%；CoWoS产能或将大幅提升；DDR5价格将上涨15%以上…一周芯闻汇总（8.19-8.25）

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一周大事件 1、机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元 同比增长18.3% 2、机构：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增约9% 年增约23% 3、SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM 4、台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升 5、DRAM大厂第三季再度调涨DDR5 单季价格将上涨15%以上 行业风向前瞻 机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元 同比增长18.3% 世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到 1499亿美元 ，较2024年第一季度 增长6.5% ，较去年同期 增长18.3% 。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。（WSTS） TechInsights：到2030年汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长 TechInsights关于电池电动汽车(BEV)的基线增长预测显示，到2030年， ………………………………