美国略作调整？

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| 美国对华政策暂时趋于相对理性 ‍‍ 插播一段广告： 第九届“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖 峰会” 即将于10月在上海浦东举行 。峰会细节请移步 正文后 ！ 9月22日美国商务部发布《芯片法案》最后一份政策补丁。由于此项规则是华为Mate60推出后，美国发布的涉华半导体的第一个政策，从其中或可参详近期美国对中国芯片自主化努力的态度。 此次新规是对3月22日美国相关规则的修正和软化，一改之前不容变通的强硬，加之近日中美之间暖风频吹，貌似是冰川期的一点回暖，为近期中美科技对抗带来新的变数。   细则分析 美国商务部通过4项新规则对《芯片法案》的两个核心条款做了细化，以便法案可以落地执行。 两个核心条款为： 禁止CHIPS资金接受者在十年内扩大在外国半导体制造能力； 限制CHIPS资金接受者与相关外国实体进行联合 ………………………………