深圳打造集成电路产业全国“第三极”

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随着5G、AI、新能源等新兴应用的出现，半导体产业随之发生变革。在昨日开幕的首届湾区半导体产业生态博览会高峰论坛上，半导体产业链上下游龙头企业负责人畅谈“芯”生态，共论“芯”未来。业内人士认为，半导体产业链应进行垂直和纵向整合，通过整机、设计、制造和封装深度融合，提高市场核心竞争力。 400多家国内外半导体龙头企业参加首届湾芯展。深圳特区报记者 赖犁 摄 “芯”生态：以“软件”定义产业创新 “现代汽车已成为一个复杂的系统，拥有高端的计算能力，并且与云端及其他车辆互联。”恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟表示，到2030年将有超过500亿智能互联设备，每一个终端设备内部都嵌入了AI，并且具备联网能力，也将推动半导体的市场规模逐步扩大。 “智能化发展趋势下，汽车行业被重新定义，汽车生态 ………………………………