VCSEL的一般工艺流程

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以前有家武汉fabless的VCSEL的供应商（在台湾代工的）给小编说，代工厂不懂他们的产品，对代工厂而言，他们的设计就像黑盒子。 不能接受这样的观点，小编甚至认为台湾那几家化合物代工厂比国内很多fabless（其实就是 销售 ）公司的技术要强多了。 VCSEL的结构总不能变出花来。而且一整张wafer每个chip都是一样的，和逻辑芯片、记忆芯片很不一样。 氧化物VCSEL的一般工艺流程： 从生长的晶片（a）开始，蒸发p型顶部接触（b），然后蚀刻第一台面（c），通过选择性湿氧化形成氧化物孔（d），然后进行第二台面蚀刻（e）和底部n接触金属化（f）。 在高频布局中的BCB平面化（g）和共面接触的蒸发（h）之后，器件已准备好进行测量。 ………………………………